金属溶接サービス

アーク溶接の種類

• フラックス入りアーク溶接 (FCAW) には、フラックスと定電圧を備えた一定の消耗電極が必要です。 通常、シールドガスは必要ありません。 これは持ち運び可能な溶接プロセスであり、建設現場では一般的です。 このタイプの溶接では煙が発生するため、オペレータのスキルとスラグ (汚染) の排除が溶接の品質を大きく左右します。
• ガスメタルアーク溶接 (GMAW) では、金属電極を使用してワークピースを形成します。 溶接フィラーの不純物を防ぐために、シールドガスが溶接ガンを通して供給されます。 このタイプの溶接では、アーク全体に金属が転写されず、ワイヤがワークピースに接触したときにのみ金属が堆積します。 スプレー転写 GMAW 溶接では、溶融液滴が電極から溶接溜まりまでアークを横切って流れます。
• オービタル/チューブ アーク溶接は、金属チューブ、配管、または丸棒を接着するための特定の種類のアーク溶接です。
• プラズマ アーク溶接では、平行プラズマ流を使用してワークピースと溶加合金を融合します。 プラズマ流がツールを通して放出され、アークがワークピースに伝達されます。 このタイプの溶接では、狭い領域に高熱が与えられ、強力な溶接が行われます。
• 被覆金属アーク溶接 (SMAW) またはスティック電極溶接は、電極を覆うフラックスに依存して溶接中に溶融し、アークと溶融池を保護するガスとスラグを形成します。 完成したら、スラグは仕上げ処理を受ける必要があり、フラックスはスカベンジャー、脱酸剤、および合金元素を添加する役割を果たします。
• スタッド/ナット溶接では、溶接ガンの端にあるネジ付き留め具を使用します。

抵抗溶接の種類

抵抗溶接は、溶接表面への熱が材料の電気抵抗によって形成される溶接の一種です。 部品の抵抗の要因には、表面コーティング、電極の材質と形状、電極の押し付け力、溶接電流と時間などが含まれます。 金属に電流が流れると、電気抵抗の点にプールが形成されます。 これらの方法は汚染がほとんどなく、薄い材料に最適です。

• フラッシュ溶接では、クランプ圧力とともに、同様の断面および形状の 2 つのコンポーネント間で一連のフラッシュまたはアークを使用します。 部品は電気的に絶縁されたプラテンに取り付けられます。 電源が接続されると、1 つのプラテンが振動して点滅またはアーク放電動作を引き起こします。 フラッシュ溶接は、溶解プロセスと鍛造プロセスを組み合わせたもので、高品質の溶接を実現します。 航空宇宙産業で広く使用されています。
• スポット溶接では、接触点またはスポットを加熱して、隣接する材料を融合します。 この溶接プロセスは高い生産率で簡単に自動化でき、軽量金属に最適です。
• スポット溶接に関連するプロジェクション溶接は、ワークピースの隆起部分または突起を利用して接続します。 電流はこれらの突起に向けられ、重くて扱いにくい基板に高品質の溶接を形成できます。 このプロセスは、ワイヤーとバーを接合するときだけでなく、金属板にハードウェアを溶接するときにも一般的です。 ディンプルまたはエンボス加工された突起は、板金溶接に役立ちます。
• シーム溶接では、通常はホイール状の電極を使用してオーバーラップ溶接または突合せ溶接が行われます。 高周波では材料の端を通って流れる電流の割合が高くなるため、高周波電源はチューブやコイルの継ぎ目の溶接に使用されます。
• フラッシュ溶接では充填金属を使用しません。 ワークピースは厚さ、材質、溶接品質に基づいて分離され、ワー​​クピース間の空隙がアークを生成して金属を溶かします。 次に、圧力を加えて結合を強化します。
• アプセット溶接では、基板をクランプし、一致する断面を持たせる必要があります。 シームに沿って圧力を加えてフラッシュ溶接を開始します。 継ぎ目が鍛造温度まで加熱されると、電流が遮断されます。 熱と圧力により合体が起こります。

摩擦/溶融溶接の種類

摩擦溶接は、移動するワークピースと静止したワークピースの間の摩擦によって発生する熱と、ワークピースを移動させて融合させる横方向の力に依存する鍛造技術です。 実際の融解は起こりません。 溶融溶接には、材料を融点まで上昇させるための熱源が含まれており、通常は強力な接合を確保するために充填材を使用してワークピースを結合します。

• 電子ビーム溶接では、狭くて集中したエネルギー源を使用して、ワークピースの狭い接合部を溶かします。 これにより、材料への熱応力が最小限に抑えられ、材料の充填材を使用せずに溶接を完了できます。 このプロセスでは、空気による電子の吸収を防ぐために真空雰囲気が必要です。
• 熱可塑性プラスチック材料を結合するには、ホット プレート/プラスチック溶接が使用されます。 ワークピースはホットプレートに押し付けられ、取り外されて、一緒に圧縮されます。 直接接触および伝導加熱が最も一般的ですが、赤外線、対流加熱、誘電加熱もホット プレート溶接の熱源として適しています。
• レーザー溶接では、レーザービームを使用してワークピースを溶かします。 レーザー ビームは非常に狭く集中したエネルギー源を提供し、狭い領域を溶かすため、熱の影響を受ける部分が最小限に抑えられます。 溶接は、溶加材や消耗電極を使用せずに行うことができます。
• 酸素燃料溶接手順では、基板を溶接するために燃料ガスと酸素が必要です。 純粋な酸素は火炎温度を上げるために使用され、一般的な燃料にはアセチレン、プロパン、水素が含まれます。 このプロセスは産業用途ではあまり一般的ではなくなりましたが、パイプやチューブの溶接には依然として使用されています。
• RF 溶接または高周波溶接では、溶接を指示するためのダイを備えたテーブル プレス上に 2 つのポリマー ワークピースを配置します。 高周波を目的の関節に照射すると、材料の分子が急速に振動し、熱を発生します。 溶接は金型の形状になります。 このプロセスは高速であり、PVC、ポリウレタン、ナイロン、PET はこのプロセスで最も一般的に溶接されます。
• テルミット/発熱溶接では、発熱化学反応プロセスを使用してコンポーネントを溶接します。 酸素と反応するときに多量のエネルギー（高発熱）を放出する金属粉末は、はるかに低い生成熱で金属酸化物と結合します。 たとえば、金属アルミニウムと酸化鉄の粉末混合物を溶接線または接合部に投入し、点火します。 アルミニウムは酸化鉄から酸素を奪い取り、鉄と酸化アルミニウムの堆積物を残します。
• 超音波/リニア摩擦溶接は、超音波振動またはワークピース間の往復直線運動を利用して溶接を形成します。 ピースは、超音波トランスデューサーに接続された溶接チップとアンビルの間に力を加えてクランプされます。 このプロセスは、異なる金属とプラスチックを結合するために使用できます。

ろう付けとはんだ付けの種類

ろう付けは、フラックスの存在下で金属フィラーを溶融温度にし、毛細管現象によって 2 つの密着した金属部品を接合するプロセスです。 はんだ付けはろう付けと性質が似ていますが、より低い温度で行われます。 ろう付け、はんだ付けともにワークが溶けることはありません。

• ガストーチろう付けでは、可燃性ガスを利用してワークピースを加熱し、フィラー合金を溶かします。 合金は溶けて、加熱されたワークピースの接合部を横切って流れ、冷却されると冶金学的結合を形成します。
• ホットロッド/鉄ろう付けでは、ワークピース自体を加熱してフィラー合金を溶かしますが、ワークピースに吸熱プロセスは発生しません。
• 溶融ろう付け/はんだ付けでは、ワークピースをフィラー合金の溶融浴に浸漬します。 溶融したフィラー合金は濡れて加熱された作業面を横切って流れるか、毛細管現象によって接合部に引き込まれます。 部品が溶融浴から引き上げられると、過剰なフィラー合金が流れ落ちます。
• 高周波ろう付けでは、誘導加熱源を使用してワークピースを加熱し、ろう付け合金を溶かします。 高周波電源と誘導コイルによりワークに電流が流れ、内部抵抗加熱が発生します。 溶けたろう付け合金は濡れて、加熱された作業面全体に流れます。
• 赤外線はんだ付け/ろう付けでは、赤外線または炉の熱を使用して、ろう付けまたははんだ充填合金を溶かします。 フィラー合金が事前に塗布され、組み立て中にリフローされるため、リフローろう付け/はんだ付けとも呼ばれます。
• レーザーろう付け/はんだ付けでは、レーザー技術によってワークピースを加熱し、溶加合金を加熱して合体を形成します。
• ウェーブはんだ付けでは、進行波を伴う溶融はんだ槽を使用します。 プリント回路基板 (PCB) は、端子がはんだ波にちょうど触れるように配置され、PCB 上に余分なはんだが堆積するのを防ぎます。 ウェーブはんだ付け機は、フラックスユニット、プレヒーター、ウェーブはんだ付け装置で構成されています。 プレヒーターは、はんだ付け前に基板とコンポーネントの端子を加熱し、フラックスを活性化し、PCB から溶剤や水を除去します。 基板は、基板の底部に重なるはんだの波の上を通過し、接合される金属表面を濡らし、はんだ付けします。
• 抵抗ろう付け/はんだ付けでは、抵抗加熱を使用してワークピースを加熱し、ろう付け合金を溶かします。 コンタクトチップまたはホーンが部品にクランプされ、ろう付け接合部に隣接する点に電流が流れるため、内部抵抗と接触抵抗が加熱されます。